ギャップフィラー

Laird Performance Materialsのギャップフィラー製品をご紹介しております。

ギャップフィラーは、発熱源と冷却部の隙間に入れ、熱伝導効果を高める製品です。
非常に柔らかい製品ですので、基板や素子への負担も低減できます。シリコーン、非シリコーンのラインナップがございます。

シリーズ熱伝導率(W/mK)硬度(Shore)厚み(mm)使用温度範囲特徴データシート
Tflex™ HD3002.7340.5~5.0-40℃~200℃柔らかさと熱性能を両立させた高耐熱グレードで2層タイプオプションもありPDFファイル
Tflex™ HD7005660.5~5.0-50℃~200℃柔らかさと熱性能を両立させた高耐熱グレード PDFファイル
Tflex™ SF1010410.5~4.0-40℃~125℃超高性能シリコンフリーで圧倒的な柔らかさ PDFファイル
Tflex™ HP3434501.0~5.0-40℃~125℃配向性グラファイトによる超高性能品 PDFファイル
Tflex™ HD7.57.5151.0~5.0-50℃~125℃柔らかさと高熱伝導を両立させた優れた圧縮性 PDFファイル

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