OSW51206E1N-0.8Tの製品詳細

オプトサプライの砲弾型LED(OSW51206E1N-0.8T)の特性や取扱い注意点、設計時に意識するべきポイントについてまとめております。

チップ型1206_背面実装 正面画像

スペックについて

以下、データシートより製品スペック等をご確認いただけます。

データシート

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特性について

  • 超高輝度
  • 小型パッケージ(3.2mm×1.6mm×0.8mm)
  • 赤外線リフロー対応
  • 透明レンズ(白色、電球色を除く)

アプリケーション

  • バックライト
  • 誘導灯、ステップライト

保存方法について

SMDデバイスは通常、湿気やリフローに敏感で、透過性のあるパッケージ材料は大気中の水分を吸収する性質があります。
パッケージに吸収された水分がはんだ付け時に急激に膨張すると、界面の剥離やリード線の損傷などの原因となります。

1. 未開封の防湿袋は、温度40℃以下、湿度90%RH以下で保管してください。

2. 防湿袋を開封した後は,下表に示すフロアライフに応じて使用してください。

2.1:IPC/JEDEC J-STD-020 湿度感受性レベル

チップLED モイスチャーレベルの図1
 

3. 湿度インジケーターカード(HIC)の10%マークが変化した場合や、指定された使用期間内に LEDが使用されなかった場合は、以下の条件で脱湿(ベーキング)処理をして使用期間をリセットしてください。
* ベーキング回数は1回まで。
・テーピング形態のまま:温度60±3℃、湿度<5%RH、時間100H

4. 高湿度や酸性・塩基性の化学物質が存在する環境での保管は避けてください。LEDの金属表面を劣化させます。

5. LEDのリードフレームやはんだ付け用パッド(カソード、アノード)には、金やスズなどの金属を使用しています。外気に長時間さらされると、露出したピンやパッドが酸化して、はんだ付け性が悪くなることがあります。そのため、開封済みで未使用の製品は密閉して保管する必要があり、未使用の製品はオリジナルの防湿袋に入れて保管することをお勧めします。

6. プリント基板に実装された部品の水分管理について:
プリント基板にリフローや高温の工程を追加しない場合は、水分に敏感なSMD部品を実装しても特別な処理は必要ありません。
プリント基板がリフローはんだ付けやその他の高温工程(再作業を含む)を複数回受ける場合は、最終高温工程までの累積時間を規定の時間内に制御する必要があります。

組み立て・取扱い注意について

1. 85℃以上に加熱された状態でリードに力を加えないでください。内部のワイヤーボンドが破損する恐れがあります。

2. SMD製品は、指定されたはんだ付けパッドパターンに沿って実装する必要があります。詳細については、製品のデータシートを参照してください。部品を適切に接合し位置を決定するためには、各はんだパッドにはんだペーストを均等に塗布してください。

3. はんだ付け後は、最低3分間は室温に戻してから作業を行ってください。

4. ウェーブはんだ付け、リフローはんだ付けを2回以上行う場合はご相談ください。

5. 手作業によるはんだ付けは、修理やリワークが必要な場合などの場合を除き推奨しません。

6. はんだごての出力は 30W 以下としてください。鉛および鉛フリーはんだ付けの推奨最高温度はそれぞれ300℃および350℃です。青色(代表的なλdは465nm)、青緑色(代表的なλdは525nm)、およびすべての白色LEDについては、はんだ付けの最大許容値を定めています。白色LEDの場合、はんだごての温度は280℃までとしてください。はんだごてを部品の上に3秒以上置かないでください。

7. はんだごての先端がLED本体に触れないようにしてください。

チップLED 組み立て方法の図4

 
はんだごての先端がレンズに触れないようにしてください。

チップLED 組み立て方法の図5

 
8. 側面にリードがないSMD LEDのリワークについては、QFNのリワーク方法を参照してください。特に、周りの電子部品との熱絶縁には注意してください。

9. 高出力のLEDデバイスを最適に使用するためには、はんだ付けパッドの周囲の金属製の裏板を大きくするなど、放熱を最適化するための慎重な設計が必要です。放熱に関する具体的な設計上の推奨事項については、製品のデータシートを参照してください。

チップLED 組み立て方法の図6

 
10. はんだ付けの際には、リフロー時に各リードのはんだが同時に溶けるように、プリント基板の進行方向に対して垂直になるように取り付けてください。

チップLED 組み立て方法の図7

 
11. 窒素リフローはんだ付けを推奨します。空気中でのリフローでは、熱や空気の影響を受けて光学的に劣化することがあり、パッケージ樹脂は熱や空気の影響を受けて変色したり、酸化したりすることがありますが、窒素リフローでは、パッケージ樹脂の酸化による変色を防ぎ、光束の低下を防ぐことができます。また、窒素リフローでははんだペーストの酸化を防ぎ、はんだ濡れ性を上げることができます。窒素濃度はリフロー時に約 1,000ppm になるようにしてください。

チップLED 組み立て方法の図8

 
◎推奨条件:
【リフローはんだ】
<鉛はんだ>
・予備加熱:120-150℃、120秒以内
・最高温度:240℃
・はんだ付け時間:10秒以内

チップLED はんだ付け条件の図2

 
<鉛フリーはんだ>
・予備加熱:180-200℃、120秒以内
・最高温度:260℃
・はんだ付け時間:10秒以内

チップLED はんだ付け条件の図3

 
【フローはんだ(ディップ)】
・予備加熱:100℃以下、60秒以内
・はんだ槽温度:260℃以下
・浸漬時間:10秒以内
 
【手はんだ】
・こて先温度:350℃以下
・時間:3秒以内(1度限り)
※上記は代表的な数値となりますので、個別使用条件に関しては別途仕様書をご確認ください。
 
 
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