



Tark Thermal Solutions(旧Laird Thermal Systems)のペルチェ素子MBXシリーズ一覧です。
TO-Canパッケージ向け一覧

TOSAパッケージ向け一覧

バタフライパッケージ向け一覧

オプション
組立はんだ
| はんだタイプ | 融点 |
|---|---|
| (SnSb) スズ-アンチモン | 232°C |
| (AuSn) 金-スズ | 280°C |
セラミック材料
| セラミック材料 | 熱伝導率 | オプション |
|---|---|---|
| (ALO) アルミナ | 24 W/mK | F2 |
| (ALN) 窒化アルミニウム | 170 W/mK | F2N |
表面仕上げオプション
| はんだタイプ | 融点 | オプション |
|---|---|---|
| 金めっき (ホット面/コールド面) | – | GG |
| ホット面および/またはコールド面メタライズなし | – | 11 |
| ホット面および/またはコールド面118°C InSn予備はんだ | 118°C | 22 |
| ホット面および/またはコールド面138°C BiSn予備はんだ | 138°C | 33 |
リード部
| はんだタイプ | オプション |
|---|---|
| 金めっきパッド | W0 |
| 金メッキポスト | WP |
カスタムオプション
| NTCサーミスタ | 金メッキ端子 (ポスト) | セラミック表面の金属パターン形成 | 気密封止 |
|---|---|---|---|
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※内容は予告なく変更される場合がありますので、ご採用の際にはメーカーサイトで最新情報をご確認下さい。




