ペルチェ素子_MSXシリーズ

Tark Thermal Solutions(旧Laird Thermal Systems)のペルチェ素子MSXシリーズ一覧です。

製品

MSXシリーズは、先進のセラミック材料、独自の自動化技術と次世代の熱電材料を採用することで、冷却能力を最大10%向上させ高いプロセス再現性を実現します。
標準のペルチェモジュールと比較して高い熱絶縁性を備えています。次のようなイメージセンサー用途に最適です。

• 赤外線(IR)検出器
• 電荷結合素子(CCD)
• 相補型金属酸化膜半導体(CMOS)
• X線検出器

また、多段構成により、設置面積は最小2.0 x 4.0 mm、高さ（厚み）は下記まで小さくすることが可能です。

• 2段構成時3.3 mm
• 3段構成時3.8 mm
• 4段構成時4.9 mm

製品一覧

2段タイプ

メーカー型番	品名	Qc Max ΔT=0℃ Th=27℃	ΔT Max Qc=0W Th=27℃	長さ	幅	高さ	データシート	製品詳細
387014131	MSX2-041-F1N-0707-15-11-W2	0.514 W	101 °C	0.252 in [ 6.4 ] mm	0.252 in [ 6.4 ] mm	0.182 in [ 4.6 ] mm		準備中
387014130	MSX2-041-F1N-0707-13-11-W2	0.589 W	101 °C	0.252 in [ 6.4 ] mm	0.252 in [ 6.4 ] mm	0.167 in [ 4.2 ] mm		準備中
387014132	MSX2-041-F1N-0707-12-11-W2	0.654 W	101 °C	0.252 in [ 6.4 ] mm	0.252 in [ 6.4 ] mm	0.157 in [ 4 ] mm		準備中
387014129	MSX2-041-F1N-0707-10-11-W2	0.729 W	100 °C	0.252 in [ 6.4 ] mm	0.252 in [ 6.4 ] mm	0.147 in [ 3.7 ] mm		準備中
387014438	MSX2-041-F1N-0707-09-11-W2	0.872 W	100 °C	0.252 in [ 6.4 ] mm	0.252 in [ 6.4 ] mm	0.134 in [ 3.4 ] mm		準備中
387014128	MSX2-041-F1N-0707-08-11-W2	0.899 W	100 °C	0.252 in [ 6.4 ] mm	0.252 in [ 6.4 ] mm	0.131 in [ 3.3 ] mm		準備中
387014127	MSX2-041-F1N-0707-06-11-W2	1.211 W	99 °C	0.252 in [ 6.4 ] mm	0.252 in [ 6.4 ] mm	0.114 in [ 2.9 ] mm		準備中

3段タイプ

メーカー型番	品名	Qc Max ΔT=0℃ Th=27℃	ΔT Max Qc=0W Th=27℃	長さ	幅	高さ	データシート	製品詳細
387014551	MSX3-070-F1N-0808-15-11-W2	0.523 W	122 °C	0.315 in [ 8 ] mm	0.315 in [ 8 ] mm	0.249 in [ 6.3 ] mm		準備中
387014550	MSX3-070-F1N-0808-13-11-W2	0.600 W	122 °C	0.315 in [ 8 ] mm	0.315 in [ 8 ] mm	0.227 in [ 5.8 ] mm		準備中
387014549	MSX3-070-F1N-0808-12-11-W2	0.668 W	121 °C	0.315 in [ 8 ] mm	0.315 in [ 8 ] mm	0.211 in [ 5.4 ] mm		準備中
387014548	MSX3-070-F1N-0808-10-11-W2	0.746 W	121 °C	0.315 in [ 8 ] mm	0.315 in [ 8 ] mm	0.197 in [ 5 ] mm		準備中
387009176	MSX3-070-F1N-0808-09-11-W2	0.843 W	121 °C	0.315 in [ 8 ] mm	0.315 in [ 8 ] mm	0.183 in [ 4.7 ] mm		準備中
387014547	MSX3-070-F1N-0808-085-11-W2	0.892 W	120 °C	0.315 in [ 8 ] mm	0.315 in [ 8 ] mm	0.177 in [ 4.5 ] mm		準備中
387014546	MSX3-070-F1N-0808-082-11-W2	0.924 W	120 °C	0.315 in [ 8 ] mm	0.315 in [ 8 ] mm	0.174 in [ 4.4 ] mm		準備中
387014545	MSX3-070-F1N-0808-06-11-W2	1.253 W	119 °C	0.315 in [ 8 ] mm	0.315 in [ 8 ] mm	0.148 in [ 3.8 ] mm		準備中

カスタムオプション

MSXシリーズでは、以下のようなセラミック基板材料と厚さのカスタマイズに対応可能です。2種類の組立はんだが用意されており、230℃または280℃までのリフロー温度に対応します。このシリーズでは、金めっきパッドまたは被覆無しのリード線で提供されます。

組立はんだ

セラミック材料

表面仕上げオプション

リード部

オプティカルペルチェアセンブリ

MSX多段マイクロペルチェモジュールは、単体またはOptical TEA (オプティカルペルチェアセンブリ)と呼ばれる光学パッケージに組み込んだ形で提供します。

Tark Thermal Solutionsは、はんだのボイドの発生の最小限に抑えながらペルチェモジュールを光学パッケージに接合する独自の接合技術を備えています。
使用されるはんだの種類はペルチェモジュールの組立はんだの融点よりも低いです。また、光学パッケージはお客様の指定に従います。

表面仕上げオプション

※内容は予告なく変更される場合がありますので、ご採用の際にはメーカーサイトで最新情報をご確認下さい。