Laird Performance Materialsのギャップフィラー製品をご紹介しております。

ギャップフィラーは、発熱源と冷却部の隙間に入れ、熱伝導効果を高める製品です。
非常に柔らかい製品ですので、基板や素子への負担も低減できます。シリコーン、非シリコーンのラインナップがございます。

シリーズ	熱伝導率(W/mK)	硬度(Shore)	厚み(mm)	使用温度範囲	特徴	データシート
Tflex™ HD300	2.7	34	0.5~5.0	-40℃~200℃	柔らかさと熱性能を両立させた高耐熱グレードで2層タイプオプションもあり
Tflex™ HD700	5	66	0.5~5.0	-50℃~200℃	柔らかさと熱性能を両立させた高耐熱グレード
Tflex™ SF10	10	41	0.5~4.0	-40℃~125℃	超高性能シリコンフリーで圧倒的な柔らかさ
Tflex™ HP34	34	50	1.0~5.0	-40℃~125℃	配向性グラファイトによる超高性能品
Tflex™ HD7.5	7.5	15	1.0~5.0	-50℃~125℃	柔らかさと高熱伝導を両立させた優れた圧縮性

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