サーモエレクトリックアッセンブリ(TEA)標準品一覧

Air-to-Airシステム(AA)

特徴
Air-to-Airアッセンブリは、ファンによる対流によって対象品を冷却します。
レアード社のアッセンブリ品は、信頼性の高い性能とコンパクトなサイズを実現します。
ファン付きの熱交換器により熱を吸収、放散します。仕様は外気の温度が32℃、公称電圧の許容範囲が±10%の場合です。

製品一覧

部品番号 冷却
能力
電流
(A)
入力
電力(W)
外気温
最高
(℃)
重量
(kg)
寸法(mm)
Lw Lc Ww Wc Hw Hc
AA-019-12-22-00-00 20 2.3 28 52 0.3 80 60 60 40 63 38
AA-024-12-22-00-00 25 2.4 29 51 0.6 100 80 80 60 63 55
AA-026-12-22-00-00 25 3.7 44 39 1.0 107 97 84 65 72 67
AA-033-12-22-00-00 32 3.7 44 48 1.4 180 97 84 65 71 67
AA-034-12-22-00-00 33 3.5 42 49 0.9 120 100 100 80 64 57
AA-040-12-22-00-00 41 6.3 76 48 1.8 160 120 122 102 71 76
AA-040-24-22-00-00 39 2.6 62 52 1.8 160 120 122 102 71 76
AAC050-24-22-00-00 49 4.7 113 47 2.7 230 180 122 102 71 80
AA-060-12-22-00-00 58 6.2 74 51 2.5 230 180 122 102 71 81
AA-060-24-22-00-00 58 3.1 74 51 2.5 230 180 122 102 71 81
AA-070-24-22-00-00 71 3.8 91 48 2.5 230 180 122 102 71 86
AA-100-24-22-00-00 102 5.6 134 49 4.0 300 230 152 122 78 83
AA-150-24-22-00-00 143 7.9 190 48 4.1 300 250 180 152 84 83
AA-200-24-22-00-00 193 11.3 271 46 7.0 400 350 180 152 89 89
AA-200-48-22-00-00 193 5.7 271 46 7.0 400 350 180 152 89 89

Direct-to-Airシステム(DA)

特徴
Direct-to-Airアッセンブリでは、熱伝導により対象品を冷却します。
レアード社のアッセンブリ品は、信頼性の高い性能とコンパクトなサイズを実現します。
冷却板を通して熱が吸収され、ペルチェ素子を通して熱を送り出し、ヒートシンクから大気中へ熱を放散します。
仕様は周囲温度が32℃、公称電圧の許容範囲が±10%の場合です。

製品一覧

部品番号 冷却
能力
電流
(A)
入力
電力
(W)
外気温
最高
(℃)
重量
(kg)
寸法(mm)
Lw Lc Ww Wc Hw Hc
DA-014-12-02-00-00 12 1.8 22 44 0.2 60 50 40 30 42 11
DA-020-12-02-00-00 19 2.7 32 44 0.6 97 62 65 40 68 14
DA-024-12-02-00-00 24 2.4 29 48 0.3 80 60 60 40 56 13
DA-034-12-02-00-00 34 2.6 31 46 0.5 100 60 80 40 58 14
DAC035-12-02-00-00 31 4.8 58 54 1.2 160 60 122 60 71 20
DA-038-12-02-00-00 38 3.6 43 43 1.2 180 62 65 40 67 14
DA-044-12-02-00-00 42 3.8 46 46 0.6 120 60 100 40 59 13
DA-045-12-02-00-00 48 6.1 73 46 1.2 160 60 122 60 71 15
DA-045-24-02-00-00 45 2.5 60 50 1.2 160 60 122 60 71 15
DAC060-24-02-00-00 58 4.6 110 48 1.8 230 120 122 60 71 20
DA-075-12-02-00-00 71 7.2 86 49 1.7 230 120 122 60 71 15
DA-075-24-02-00-00 71 3.7 89 49 1.7 230 120 122 60 71 15
DA-115-24-02-00-00 113 5.8 139 47 2.9 300 220 152 60 78 16
DA-135-24-02-00-00 135 6.9 166 42 2.9 300 220 152 60 78 16
DA-160-24-02-00-00 160 7.4 178 46 3.5 300 180 152 130 84 16

Liquid-to-Airシステム(LA)

特徴
Liquid-to-Airアッセンブリは、熱交換器内を流れる液体を加熱、冷却します。
液体熱交換器は再循環システム用に設計されており、ペルチェ素子を通して熱を吸収、移動し、ペルチェ素子によってヒートシンクから熱を外部に放散するように設計されています。
仕様は周囲温度が32℃、公称電圧の許容範囲が±10%の場合です。

製品一覧

部品番号 冷却
能力
電流
(A)
入力
電力
(W)
外気温
最高
(℃)
重量
(kg)
寸法(mm)
Lw Lc Ww Wc Hw Hc
LA-024-12-02 24 2.4 29 48 0.4 80 80 60 60 64 15
LA-045-12-02 43 4.1 49 52 1.3 160 100 122 60 71 20
LA-075-24-02 71 3.7 89 49 1.8 230 140 122 60 71 20
LA-115-24-02 113 5.8 139 47 3.0 300 240 152 60 78 20
LA-160-24-02 160 7.4 178 46 3.5 300 200 152 136 84 20

Direct-to-Liquidシステム(DL)

特徴
Direct-to-Liquidアッセンブリは、冷却板に直接取り付けられた対象物を加熱/冷却します。
熱は高温側にある液体熱交換器へ放散されます。
通常、液体回路は循環型で、ポンプおよび熱を外部に放散する液体熱交換器を必要とします。
仕様は高熱側の液体温度が32℃、公称電圧の許容範囲が±10%の場合です。

製品一覧

部品番号 冷却
能力
電流
(A)
入力
電力
(W)
外気温
最高
(℃)
重量
(kg)
寸法(mm)
Lw Lc Ww Wc Hw Hc
DL-060-12-00 59 4.2 50 63 0.4 100 60 60 60 15 24
DL-120-24-00 122 4.2 101 62 0.7 140 120 60 60 15 24
DL-210-24-00 207 8.1 194 62 1.3 240 120 60 60 15 24

温度制御装置

特徴
基本的なオン/オフ式から高度なPCプログラム可能なものまで、幅広い品揃えの温度制御装置を提供いたします。
社内設計のモデル(パネルマウント式を除く)では、温度制御だけでなく、独立したファンの制御、低電圧保護、およびアラーム等のシステム機能も提供いたします。
バッテリー駆動式システム、屋外用電子部品キャビネット、ワインキャビネットや分析装置など、お客様の用途に最適な制御装置をお探しください。

製品一覧

部品番号 概要説明 制御
方式
温度範囲
(℃)
精度
(℃)
入力電圧 出力電圧 最大出
力電流
双方向性
PR-59 PCプログラム可能なPID制御装置 PWM センサーに依存 ±1.0℃、センサーに依存 12~30VDC 12~30VDC 15A
MTTC-1410 熱電温度制御装置 PWM -100~199.9 ±1.0℃ 115/220VAC 3,7,12,および14VDC(選択可能) 10A
TC-18-QC-54 オン/オフ制御式 オン/オフ 10~70 ±1.0℃ 10~60VDC 10~60VDC 8A 不可

MRCシリーズ再循環熱電冷却装置(Chiller)

特徴
MRC冷却装置は医療、フォトニクス、および半導体分野のレーザーシステムやその他の用途での冷却システム用に設計されています。
すべてのモデルは100~240VACの入力電圧で動作し、温度制御器およびRS232ポート付きです。
温度制御範囲は2~40℃です。
動作温度範囲は4.4~45℃です。(加熱オプションも利用可能)

製品一覧

モデル 冷却能力
(W)
流体容量
(mL)
寸法H×W×D
(cm)
重量
(kg)
最大流量
(L/min)
MRC150 149 250 30.4×19.5×35.1 10.9 2.9
MRC300 290 450 39.1×20.3×33.8 13.6 3.3

*上記スペックは予告なく変更になる場合があります。製品をご採用の際はメーカーの最新のカタログでご確認ください。

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