Laird Performance Materialsのフェーズチェンジをご紹介しております。

フェーズチェンジは、熱により軟化し、発熱原と放熱部の隙間を埋める製品です。非常に薄い製品ですので、軟化後は優れた熱抵抗を実現します。（非シリコーン品）

Tpcm™5000シリーズ

型番	熱伝導率(W/mK)	軟化温度	厚み(mm)	使用温度範囲	特徴	データシート
Tpcm™ 5125	5.3	50℃~70℃	0.125mm	-40℃~125℃	高熱伝導品で、かつ比較的安価
Tpcm™ 5200	5.3	50℃~70℃	0.20mm	-40℃~125℃	高熱伝導品で、かつ比較的安価
Tpcm™ 5250	5.3	50℃~70℃	0.25mm	-40℃~125℃	高熱伝導品で、かつ比較的安価
Tpcm™ 5400	5.3	50℃~70℃	0.40mm	-40℃~125℃	高熱伝導品で、かつ比較的安価

Tpcm™7000シリーズ

型番	熱伝導率(W/mK)	軟化温度	厚み(mm)	使用温度範囲	特徴	データシート
Tpcm™ 7125	7.5	50℃~70℃	0.13mm	-40℃~125℃	熱伝導率7.5W/mKでボンドライン厚35umの高性能品
Tpcm™ 7200	7.5	50℃~70℃	0.20mm	-40℃~125℃	熱伝導率7.5W/mKでボンドライン厚35umの高性能品
Tpcm™ 7250	7.5	50℃~70℃	0.25mm	-40℃~125℃	熱伝導率7.5W/mKでボンドライン厚35umの高性能品
Tpcm™ 7400	7.5	50℃~70℃	0.40mm	-40℃~125℃	熱伝導率7.5W/mKでボンドライン厚35umの高性能品

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