- Home
- TIM(Thermal Interface Material)製品紹介
TIM(Thermal Interface Material)製品紹介
メーカーサイト：https://www.laird.com/
本社所在地 ：アメリカ
工場所在地 ：中国、アメリカ、メキシコ、チェコ
主要販売地域：北米・南米、アジア、ヨーロッパ、中東、アフリカ
日本ミックはLaird Performance Materialsの国内正規代理店です。
電磁波(EMI)対策製品、熱対策製品の世界最大手メーカーです。
デュポングループとして、欧州、北米、アジアにそれぞれ開発拠点、製造拠点があり,情報端末機器、車載機器、医療機器などの世界有数の大手メーカーに製品を納入しています。
製品紹介
Laird Performance MaterialsのTIM(サーマルインターフェースマテリアル)製品をご紹介致します。
※内容は予告なく変更される場合がありますので、ご採用の際にはメーカーサイトで最新情報をご確認下さい。
PAD
|
グレード
|
熱伝導率 | 硬度 |
易圧縮性
|
シリコーンフリー
|
厚み
[mｍ]
|
使用温度範囲 | 特徴 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| [W/m∙K] | (Shore OO) | |||||||
|
超高性能
【用途例】
通信基地局 サーバー |
Tflex HP34 | 34 | 50 | 〇 | 1~5 | -40℃～125℃ | 配向性グラファイトによる超高性能品 | |
| Tflex SF10 | 10 | 41 | 〇 | 1~4 | -40℃～125℃ | 超高性能シリコーンフリーで圧倒的な柔らかさ | ||
|
高性能 【用途例】 |
Tflex HD90000 | 7.5 | 22 | ◎ | 0.5~5.0 | -50℃～125℃ | 圧倒的な柔らかさで基板・部品へのストレスを低減 | |
| Tflex SF800 | 7.8 | 75 | 〇 | 0.5~4.0 | -20℃～120℃ | 高性能シリコーンフリー品 | ||
| Tflex HD80000 | 6 | 40 | ◎ | 1~5 | -40℃～150℃ | 圧倒的な柔らかさで基板・部品へのストレスを低減 | ||
| Tpli 200 | 6 | 70 | 0.25~5.08 | -40℃～200℃ | 高耐熱グレード | |||
| Tflex HD700 | 5 | 66 | 〇 | 0.5~5.0 | -50℃～200℃ | 柔らかさと熱性能を両立させた高耐熱グレード | ||
| Slim TIM 10000 | 5.5 | 80 | 0.125~0.250 | <125℃ | 高性能で極薄 | |||
|
一般用 【用途例】 |
Tflex UT20000 | 3 | – | -40℃～200℃ | 極薄でやぶれにくい・高耐熱 | |||
| Tflex P300 | 3 | 30 | ◎ | 0.5~5.0 | -40℃～125℃ | 片面PIによる絶縁構造。 高引裂き強度品。 |
||
| Tflex HR600 | 3 | 40 | ◎ | 0.25~5.00 | -45℃～200℃ | 高い圧縮復元性。 高耐熱品 |
||
| Tflex 600 | 3 | 51 | 〇 | 0.51~5.08 | -45℃～200℃ | 柔らかさと熱性能を両立させた高耐熱グレード | ||
| Tflex SF600 | 3 | 80 | 〇 | 0.25~3.56 | -20℃～125℃ | 一般用シリコーンフリー | ||
| Tflex HD300 | 2.7 | 34 | ◎ | 0.5~5.0 | -40℃～200℃ | 柔らかさと熱性能を両立させた高耐熱グレード | ||
|
ローコスト 【用途例】 |
Tflex B200MFG | 2 | 42 | ◎ | -40℃～150℃ | EVバッテリーパック放熱用。 両面粘着品 |
||
| Tflex B200FG | 2 | 42 | ◎ | -40℃～150℃ | EVバッテリーパック放熱用。 片面粘着品 |
|||
| Tflex 300 | 1.2 | 27 | ◎ | 0.50~5.08 | -40℃～160℃ | 圧倒的な柔らかさで基板・部品へのストレスを低減 | ||
| Tflex 300TG | 1.2 | 27 | ◎ | 0.5~5.0 | -40℃～160℃ | 圧倒的な柔らかさ。 硬質シリコーン層絶縁品 |
||
| Tflex P100 | 1.2 | 13 | ◎ | 0.5~5.0 | -40℃～150℃ | 圧倒的な柔らかさ。 硬質シリコーン層絶縁品 |
CoolZorb
|
グレード
|
対応周波数
|
熱伝導率 | 硬度 |
易圧縮性
|
シリコーンフリー
|
厚みラインアップ [mｍ] |
使用温度範囲
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| [W/m∙K] | (Shore OO) | ||||||
| CoolZorb 200 | 1～25GHz | 2 | 56 | 1 | -40～175℃ | ||
| CoolZorb 400 | 10～40GHz | 2 | 60 | 1.00~3.18 | -40～175℃ | ||
| CoolZorb 500 |
20～90GHz
|
4 | 60 | 0.5~3.0 | -40～175℃ | ||
| CoolZorb HD500 | 4 | 26 | ◎ | 1~2 | -40～175℃ | ||
| CoolZorb 600 | 1～90GHz | 3 | 60 | -40～175℃ | |||
| CoolZorb Ultra | 25～90GHz | 11.5 | 58 | 〇 | 0.5~4.0 | -40～125℃ |
PCM
|
グレード
|
熱伝導率 | 厚さ |
軟化温度
|
温度範囲
|
特徴
|
|---|---|---|---|---|---|
| [W/m∙K] | [mm] | ||||
| Tpcm 7000 | 7.5 | 0.13～0.45 | 50℃～70℃ | -40℃～125℃ | ボンドライン厚み35μmの高性能フェーズチェンジ。 最高水準の耐ポンプアウト性。 |
| Tpcm 780 | 5.4 | 0.203～0.635 | 45℃～70℃ | – | 高性能フェーズチェンジ。 厚肉のシートでカバーフィルム無しでのハンドリング性を向上させました。 |
| Tpcm 580 | 3.8 | 0.08～0.406 | 50℃ | -40℃～125℃ | 幅広い厚さラインナップを持った粘着性シート。 |
| Tpcm 5000 | Coming soon | ||||
Grease
|
グレード
|
熱伝導率 | 熱抵抗 |
特徴
|
|---|---|---|---|
| [W/m∙K] | [℃∙in2/W] @50psi | ||
| Tgrease 300X | 3.2 | 0.013 | チクソトロピック性に優れた高性能シリコーングリース。 |
| Tgrease 880 | 3.1 | 0.009 | 低い熱抵抗を実現する高性能シリコーングリース。 |
| Tgrease 2500 | 3.8 | 0.02 | 非シリコーングリース。 |
| Tgrease 1500 | 1.2 | 0.021 | 電源系で主に使用される低価格シリコーングリース。 |
Tgard
|
グレード
|
熱抵抗 | 絶縁破壊電圧 | 厚さ | 使用温度範囲 |
特徴
|
|---|---|---|---|---|---|
| [℃∙in2/W] @100psi | [VAC] |
[mm]
|
|||
| Tgard K52 | 0.13～0.30 | 4,200～9,000 | 0.051～0.102 | -60℃～150℃ | 絶縁フィルムにフェーズチェンジをコーティング。 片面粘着品有り |
| Tgard 5000 | 0.27 | >6,000 | 0.13 | -76℃～180℃ | 絶縁フィルムにシリコーンラバーをコーティング。 片面粘着品有り |
| Tgard 200 | 0.18～0.40 | 6,000～20,000 | 0.25～0.76 | -60℃～200℃ | 窒化ホウ素フィラーを用いたガラスクロス入り高硬度シリコーンゴムシート。 片面粘着品有り |
| Tgard 500 | 0.33 | >6,000 | 0.23 | -60℃～180℃ | ガラスクロス入り高硬度シリコーンゴムシート。 片面粘着品有り |
| Tgard TNC-4 | <0.3 | 6000 | 0.13 | -60℃～180℃ | デバイスの固定に最適なポリイミド基材の熱硬化性両面接着テープ |