電子機器の性能向上と小型化が進む中、熱対策は機器の性能維持や故障防止のために必要不可欠な分野です。
特に設計段階で発熱部品の配置や熱の経路、冷却方法を考慮することで、効果的な熱対策を行うことができます。
適切な熱設計・熱対策により、電子機器を設定温度以下で安定動作させ、安全性と信頼性を確保しつつ、寿命を延ばすことが可能です。
私たちはお客様の課題に応じて、多様な熱対策部品を選定・組み合わせて、最適なサーマルソリューションをご提案します。
主要製品
高精度の温度コントロールを必要とするアプリケーションに最適です。ペルチェモジュールの他、熱交換器と組み合わせたアセンブリ品など幅広なラインナップでご紹介しています。
Fガス規制に対応した冷却能力149～400Wのペルチェ式チラーを初め、低GWP値の冷媒を使用した2400Wを含む1250～4900Wのコンプレッサー式チラーをご紹介しています。
熱伝導材料(TIM) は、基板や機器内部の熱を効率的に伝えたり、隙間を埋めて熱抵抗を低減するために使用されます。シートやグリース等、様々な形状の製品をご紹介しています。
発熱部品に合わせて様々な形状のヒートシンクをご用意できます。また、お客様の筐体やご使用環境に合わせてヒートパイプ等と組み合わせたカスタム品をご提案可能です。
ファンは、空気の流れで熱を逃がす動力部品です。ACファン、DCファン、AC/DCファンを取り扱っています。
主な応用分野
実験室等で使用される分析機器は、貴重な実験室スペースを有効活用するために、小型化と機能性の向上を両立するように設計されています。狭い設置面積に多くの電子機器を詰め込むと、熱流束が増加し、熱の問題に繋がります。そのため、信頼性や測定結果の精度を高めるためには温度制御が不可欠です。
アプリケーション例：液体クロマトグラフィー、質量分析、電子顕微鏡、PCR、インキュベーター etc.
医療や分析分野では、試薬や検体を適切に保管するための温度管理が重要です。また、画像診断の分野では、より高い解像度の画像を得るために温度の安定化が求められます。他にもDNAの増幅速度を速めるために必要不可欠である迅速な温度サイクルに対応した製品等、アプリケーションごとの要件に合うよう、幅広な製品群の中から相応しいソリューションをご提案致します。
アプリケーション例：医療診断、CT、MRI、血液分析、医用レーザー etc.
産業機器で求められる冷却能力は、用途によって数百W~数百kWまでと幅広く、-80℃から+150℃の範囲での温度制御が求められることが多いです。例えば産業用レーザーの性能をピークの状態に維持するためには温度の安定化が重要であり、それによりハイエンドの印刷システムは高品質でかつ高速に印刷を実行できます。
アプリケーション例：X線検査装置、CMOSセンサー、レーザープロジェクター、3Dプリンター etc.
技術コンテンツ
ペルチェモジュールの選定
ペルチェモジュールの放熱器について
ペルチェモジュール取り付け時の確認について
ペルチェモジュールの故障要因
ペルチェモジュールのはんだ付け
ペルチェモジュールの取り付けについて
ペルチェモジュールの電源・温度制御について
ファンの選定について
ヒートシンクの選定について
